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梁平日報記者?吳?平
特色產業之城，何為特色？
讓產業既符合區域實際、更具備辨識度，讓企業既有數量、更具質量，便是梁平對特色的解讀。
今年以來，梁平聚焦低空經濟、食品及農產品加工（預制菜）、集成電路三大主導產業“三箭齊發”，因地制宜發展新質生產力，加快推動一二三產業融合發展先行，實現一季度規上工業總產值26億元，同比增長10.7%。
數據增長的背后，蘊含著梁平推動經濟高質量發展的智慧。
競逐低空經濟賽道
在百年機場放飛“未來”產業
繼2024年首次被寫入政府工作報告后，“低空經濟”今年再次被政府工作報告“點題”：“推動商業航天、低空經濟等新興產業安全健康發展。”
作為重慶市首批“低空經濟先行試驗區”“低空裝備產業發展試點區”，梁平將先行先試的著力點，放在了低空經濟產業生態的培育上。
“培育產業生態，關鍵要有龍頭企業牽引，帶動產業鏈式發展。”梁平區有關負責人表示，梁平吸引低空經濟領域龍頭企業入駐的訣竅，便是挖掘用好自身低空資源優勢。
梁平不僅擁有西南地區第一個機場，更具備稟賦優渥的空域資源。在“西部低空之城空域實驗室”的一塊大屏上，梁平的空域被一個個藍色立方體標注出來。
“這是梁平與重慶測繪院、武漢大學、重慶交通大學合作搭建的‘西部低空之城空域數字模型’，我們從模型上可以看出，梁平的空域相對完整，沒有被航線切割得很碎。”空域實驗室工作人員介紹，梁平空域總面積超6000平方公里。其中，近程空域以梁平機場為中心、標壓2400米以下，面積約2000平方公里，遠程空域位于梁平機場東北方112公里處、標壓12000米以下，面積約4000平方公里。
空域優勢為低空經濟的發展提供了廣闊的空間，贏得了2家上市企業的青睞。
3月6日，縱橫股份重慶低空運營中心項目落地梁平，國內規模領先、最具市場競爭力的工業無人機上市企業正式與梁平牽手。
4月22日，梁平區、中國航天空氣動力技術研究院、重慶市委軍民融合辦三方攜手謀劃推進的“特種飛行器智慧工廠項目”在北京簽約，梁平迎來低空經濟領域史上“最大訂單”。
“低空裝備制造上的突破，是產業發展的良好開局?！绷浩絽^有關負責人表示，梁平還將加大招商引資力度，以“龍頭”帶動“龍身”，持續完善產業鏈條、培育產業生態。
深耕食品及農產品加工（預制菜）
讓千年“都梁食風”飄香世界
“梁山熟，川東足?！币恢笔橇浩降囊淮筇厣＿@里，宜糧宜桑，宜果宜蔬，千百年來沉淀的飲食文化，催生出稻子、竹子、柚子、鴨子、豆子“五子”特色，滋養出梁平桂花酒、梁平榕村粽子、梁平豆筋、梁平香椿、梁平山羊、和林生姜、三新黃桃、梁平古梁山酒曲等“梁平味道”，形成了獨具風味的“都梁食風”。
“發展食品及農產品加工（預制菜），是基于梁平產業基礎、市場前景、未來需要的綜合考量。”梁平區有關負責人表示，該產業一頭連著田間地頭，一頭連著大眾餐桌，符合“農產品向食品化升級、農業供給側向需求側升級”的趨勢。
于是，一手抓企業引育、一手抓平臺搭建，成為梁平深耕食品及農產品加工（預制菜），助推產業迭代升級、健康發展的重要抓手。
深挖現有企業潛力，引導企業緊跟市場研發新品、打造爆款；加大優質企業招引力度，持續豐富產業細分品類和名目；加快建設梁平高新區食品輻照平臺，承接企業食品添加劑、啤酒色度、蛋白質、脂肪等13項食品參數檢測，為企業節約成本；組織區內企業走出去，參展西洽會、智博會、第七屆中國國際食博會、第108屆全國糖酒商品交易會、第3屆日本國際食品展、第30屆韓國釜山國際食品大展等國內國際大型展會，提升企業知名度、拓寬企業“朋友圈”……
如今，梁平食品及農產品加工（預制菜）企業已超260家，其中，規上企業36家，占全區規上企業比重為29%，一季度實現產值6.5億元，增長7.9%，產業集聚發展態勢和效果愈加明顯。
做精集成電路文章
延鏈補鏈培育百億產業集群
集成電路，被譽為工業糧食，是電子信息產業的基石。今年一季度，梁平集成電路產業又添新成員，晶泉光電、科力光電等5個上下游項目簽約落地，總投資約13.6億元，彌補了我區光電探測芯片及模組空白。
至此，梁平共有集成電路企業32家，其中規上企業9家，已初步形成“封測+模組+顯示+線束+終端應用”產業集群。
“我們的集成電路產業起步于2007年?！眳^發展改革委相關負責人介紹，梁平的第一家集成電路企業是重慶平偉實業股份有限公司（以下簡稱“平偉實業”），該企業過去以生產最簡單的功率半導體器件——電子二極管為主，2007年落戶梁平后，創新開發多品類的功率半導體器件，如今已成為一家集芯片設計、封測、應用與可靠性檢測服務一體化的功率半導體IDM產業公司，“無中生有”填補了梁平電子信息產業的空白。
當然，一家企業遠不足以支撐整個產業發展。“我們圍繞平偉實業等鏈主企業，繪制了集成電路產業圖譜和重點企業生態圖譜，用以精準延鏈補鏈。”區發展改革委有關負責人表示，他們一方面鞏固拓展存量企業集群優勢，重點支持平偉實業、捷爾士等企業擴大車規級芯片、功率半導體、新型顯示等產能；另一方面大力推動傳統產業轉型升級，把握“兩新”政策加力擴圍機遇，深化制造業重大技術改造升級和大規模設備更新工程。
2024年，梁平集成電路產業新實施技術改造項目10個以上，帶動更新設備150臺（套）以上，技改投資增長20%以上。其中，平偉實業更是與三星、聯想、臺達、博世等世界500強企業建立穩定配套關系，產品覆蓋汽車電子、光伏逆變、智能終端等領域。
“未來，我們還將持續完善大中小企業融通發展新格局?！眳^集成電路專班相關負責人稱，如今，梁平25萬平方米集成電路產業園標準廠房已建成，2025年還將組建集成電路產業基金，用好信用貸款、政策貸款、供應鏈金融等各類金融工具，加速產業集群項目建設，推動企業上規上市上新。
低空經濟、食品及農產品加工（預制菜）、集成電路，看似分離的三大產業，卻如同三支箭，從“今天、明天、后天”三個“軌道”，牽引梁平產業奔向高質量發展的靶心。
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